超声波清洗是半导体工业中广泛应用的一种清洗方法。超声波清洗的原理是超声波的空化效应。空化是超声波在液体中的一种物理现象，所谓超声空化，是指在声场作用下液体中的微气泡（空化核）直径约50～500μm，随超声波的振动反复生成，闭合并迅速变大，闭合时会产生压强高达几百甚至几千帕的微激波，因剧烈碰撞导致突然爆裂并使气泡周围产生千万个大气压力，这种现象叫超声的空化现象。空化效应产生的冲击气泡爆破时产生的冲击压力能够击碎剥离污染物；还可以使工件表面的有机物迅速分散和乳化，这就是我们常说的：超声波分散作用和超声波乳化作用。

除了超声波的空化效应为，对清洗起作用的还有辐射压和声流。辐射压是大振幅声波在介质中传播时对阻挡物体产生的压力，声流则是由声场的存在而引起的介质的流动。这两者都能够起到搅拌作用。超声波清洗具有清洗速度快，质量高，不受清洗零件表面复杂形状的限制，易与实现遥控和自动化清洗等优点。但是它也存在一些缺点。

例如：

1.超声波清洗时采用乙醇，丙酮，三氯乙烯等有机溶剂，这些溶剂辅助超声波清洗的去污能力很强，但易挥发，易燃等缺点，在使用过程中需要避免采用易燃，易爆等危险化学品作用清洗液；

2.超声波清洗主要用在切磨后除去大颗粒污染物，随着污染物颗粒尺寸的减小（如小于1μm的颗粒）清洗效果下降，为了增加超声波清洗效果，有时在清洗液中加入表面活性剂，这就需要增加漂洗工艺以避免有机物的残留，同时由于声能的作用可能会对硅片造成损伤，特别是有暗纹裂缝的硅片。

为了满足客户的需求，我们提供以下多种类型的超声波清洗机：

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» 工业超声波清洗设备

» 浸入式超声波振盒

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