什么是超声波清洗机？

超声波清洗是一种将超声波传播到液体（如水或清洗液）以清洁非清洁物体（工件）的技术。 超声波在工业清洗中的作用广泛应用于清洗、剥离、分散、脱气等各个领域。

超声波清洗原理

超声波清洗通过将超声波的“物理作用”与清洗液的“化学作用”相结合，获得了清洗效果。

● 物理作用                                                           ● 化学作用

气穴 、 振动加速度 、 直流等 ， 剥离 、 分散 、 乳化污垢 ；清洗液的化学作用和超声波的化学反应促进作用溶解、分解污垢 。

超声波清洗

英语标注：ultrasonic cleaning

如何清洁半导体晶圆。 在进行CMP后附着在半导体晶圆表面的磨料颗粒、废料，用于去除反应产物等异物。 频率范围为 20 到 100kHz。 超声波清洗具有振动引起的气穴效应和物理、化学反应促进作用。 前者通过超声波产生气穴（腔），消失重复，当气穴消失时，附着在晶圆表面的异物被吸入和剥离。 后者，超声波清洗液的消泡，乳化作用去除异物，促进异物和液体之间的反应。 洗涤液，表面活性剂水溶液除了水，酸和碱性水溶液使用。 残留异物除了在进行CMP后在工艺中扩散到器件等弊端外，还妨碍了导致断裂的抛光划痕检测。 因此，根据异物类型选择的清洗液。

超声波清洗设备

英语标注：ultrasonic cleaning equipment

一种使用高于可听频率的声音（20KHz 或更高振动：超声波）来清洁半导体部件的装置，主要由硅片制成。 在清洗液中，超声波气穴（在液体中产生，真空气泡重复破碎）和液体的振动速率等去除污垢。 用于洗涤的频率约为30kHz~1MHz，在低频下，气穴主体的清洁力，当频率增加时，加速度主体的清洁力起作用。