Kelisonic科力超声波清洗机凭借其高频振动产生的空化效应，在半导体制造领域展现出不可替代的价值。在晶圆切割后的清洗环节，其微米级清洁能力可有效去除表面残留的切割液和硅屑，避免后续光刻工艺中出现图形缺陷。特别是在第三代半导体材料如碳化硅的加工中，传统化学清洗易导致表面蚀刻不均，而科力超声采用的高频超声波清洗技术可根据客户要求定制80KHz-170KHz半导体超声波清洗槽，法兰式超声波振板，高频超声波清洗机，高频超声波发生器，高频超声波换能器，双频超声波换能器以及半导体超声波清洗设备。在确保基底完整性的同时实现亚微米级污染物剥离。

半导体芯片元件（如光刻镜头、晶圆、芯片封装组件）对洁净度要求严苛，0.1μm级微小杂质即可能导致芯片性能失效。标准超声波清洗机难以匹配其高频温和清洗、无尘适配及行业合规需求，超声波清洗设备定制化方案需以“精准去污+无损保护+合规适配”为核心，针对性解决行业痛点。

定制半导体超声波清洗槽：高频超声与复合清洗技术。定制80KHz-170kHz高频超声清洗系统，搭配兆声波辅助清洗模块，产生微纳米级空化气泡，精准剥离光刻胶残留、金属颗粒等污染物，且避免损伤芯片精密电路与光学涂层；采用“超声+喷淋+真空干燥”复合工艺，实现清洗-漂洗-干燥一体化，杜绝二次污染。

定制半导体超声波清洗设备：无尘与材质适配设计。半导体超声波清洗槽整体采用316L不锈钢材质，清洗槽内壁电解抛光处理，减少杂质吸附；配置Class 10级无尘清洗腔体，搭配高效HEPA过滤系统，确保清洗环境尘埃粒子浓度达标；采用无磁设计，避免磁场干扰芯片性能。

定制半导体清洗设备：精准控温与合规保障。定制±0.3℃高精度控温模块，控制清洗液温度在35-45℃佳区间，防止芯片热变形；搭载全程数据追溯系统，满足半导体行业ISO 14644-1洁净标准与GMP认证要求。该方案可使芯片元件洁净度达标率≥99.9%，为半导体高端制造提供稳定洁净保障。您若是也有同样的需求，技术支持：18588468367