超声波清洗设备是半导体工业中广泛应用的一种清洗设备，超声波清洗机的优点是:清洗效果好，操作简单，对于复杂的器件和容器也能清洗干净，超声波清洗原理:超声清洗机物理清洗，把清洗液放入槽内，在槽内作用超声波清洗。由于超声波与声波一样是一种疏密的振动波，在传播过程中，介质的压力作交替变化。在负压区域，液体中产生撕裂的力，并形成真空的气泡。当声压达到一定值时，气泡迅速增长，在正压区域气泡由于受到压力挤破灭、闭合。此时，液体间相互碰撞产生强大的冲击波。虽然位移、速度都非常小，但加速度却非常大，局部压力可达几千个大气压，这就是所谓的空化效应。超声波清洗的效果与超声条件（如清洗温度、压力、超声频率、超声功率等）有关，提高超声波功率往往有利于清洗效果的提高，但对于小于1 u m的颗粒的去除效果并不太好。

超声波清洗法多用于清除硅片表面附着的大块污染和颗粒。经切片、研磨、倒角、抛光等多道工序加工成的半导体薄片，其表面已吸附了各种杂质，如颗粒、金属粒子、硅粉粉尘及有机杂质，在进行扩散前需要进行清洗，消除各类污染物，且清洗的洁净程度直接影响着电池片的成品率和可靠率。清洗主要是利用 NaOH、HF、HCL 等化学液对硅片进行腐蚀处理，完成如下的工艺：①去除半导体薄片表面的机械损伤层②对半导体薄片的表面进行/凹凸面（金字塔绒面）处理，增加光在太阳电池片表面的折射次数，利于太阳电池片对光的吸收，以达到电池片对太阳能价值的最大利用率③清除表面硅酸钠、氧化物、油污以及金属离子杂质。