焊接是电子设备生产中的重要步骤，电路板在焊接以后，其板面总是存在不同程度的助焊剂残留物及其他类型的污染物，即使使用了低固态含量不含卤素的免清洗助焊剂仍会有或多或少的残留物。为防止由于腐蚀而引起的电路失效，焊接后必须进行清洗才能保证电子设备的可靠性、电气指标和工作寿命。鉴于军工产品必须要清洗，所以清洗工艺对于军工产品尤为重要。

清除助焊剂残留物、胶带纸或阻焊膜的残胶、尘埃、油脂、微粒和汗迹等污染物，防止对元器件、印制导线和焊点产生腐蚀和其他缺陷的产生，提高组件的性能和可靠性；

清除腐蚀物的危害，保证组件电气性能测试的顺利进行，焊点过多的助焊剂残留物会使测试探针不能良好的接触焊点，从而影响测试结果的正确性；

组件表面的污染物会妨碍涂敷层的结合力；

使组件外观清晰，热损伤和层裂等一些缺陷显漏出来，以便进行检测和排除故障。

水基清洗的工艺中如果使用超声波清洗机，利用超声波在清洗液中传播过程中产生大量调微小空气泡的“空穴效应”则可以有效的把不溶性污垢从电子线路板上剥除。考虑到印刷电路板、电子元器件与超声波的相溶性要求，印刷电路板清洗时使用的超声波频率一般在40KHz左右。水基清洗工艺流程包括超声波清洗、漂洗、干燥三个工序。首先用浓度为2％－10％的水基清洗剂配合加热、喷淋喷射、超声波清洗等物理清洗手段对印刷电路板进行批量清洗然后再用纯水或离子水（DI水）进行2－3次漂洗，最后进行热风干燥。水基清洗需要使用纯水进行漂洗是造成水基清洗成本很高的原因。虽然高质量的水质是清洗质量的可靠保证，但在一些情况下先使用成本较低的电导率在5um·cm的去离子水进行漂洗，最后再使用电导率在18um·cm的高纯度去离子进行一次漂洗也可以取得很好的清洗效果。典型的超声波清洗工艺：在55℃的温度下用水基清洗剂对电子线路板进行批量清洗，并配合强力喷射清洗5min，然后用55℃的去离子水漂洗15min，最后在60℃温度下热风吹干20min，干燥过程一定要在洁净干燥槽或者干燥箱中完成，有条件的厂商可以增加HEPA高效过滤器和去离子风机。